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产品中心
PRODUCTS
磷化二镍（Ni₂P)
| 磷化二镍（Ni₂P)基本信息 | |
| 分子式 | Ni₂P |
| 纯度 | 99.9% |
| CAS号 | 12035-64-2 |
| 摩尔质量 | 148.36 g/mol |
| 密度 | 6.31 g/cm³ |
| 熔点 | 1112 ℃ |
| 沸点 | 无固定沸点 |
| 溶解性（水） | 不溶于冷水、稀酸、稀碱；可溶于王水 |
磷化二镍（Ni₂P)产品概况
磷化二镍靶材是六方晶系金属磷化物化合物靶，采用高纯 Ni₂P 粉体真空热压 / 热等静压烧结制备，可加工圆靶、方靶、薄片靶，可铜背板绑定。 材料兼具金属导电性与半导体特性，电催化活性优异；磷化物靶难点在于高温下磷极易挥发，靶材制备与溅射过程都需要控制气氛，防止组分失配、产生杂相；脆性中等，溅射功率不能过高，防止开裂与脱磷。靶材核心指标：相纯度、元素均匀性、致密度、低氧杂质，严格控制游离镍或单质磷杂质。
重点提示：磁控溅射制备 Ni₂P 薄膜时，常需控制真空与气氛，否则薄膜容易缺磷生成金属镍杂相。
| 磷化二镍（Ni₂P)产品应用 |
薄膜应用
1. 电催化薄膜：析氢 HER、析氧 OER、全解水催化电极薄膜，是当前研究最多场景。
2. 储能器件：超级电容器、锂离子 / 钠离子电池电极功能薄膜，提升电化学活性。
3. 加氢催化、石油加氢脱硫（HDS）：催化薄膜、催化剂基底。
4. 半导体与高频器件:大功率高频器件、激光二极管功能薄膜。
5. 科研薄膜方向：磁控溅射、PLD 制备金属磷化物薄膜，用于电化学、材料基础科研。
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