锌铜合金靶材(Zn-Cu)Product overview

        锌铜靶材采用区域精炼超纯锌（≥99.999%）与无氧高导铜（≥99.995%），通过电磁悬浮熔炼+多级热机械处理工艺制备的骨整合催化/抗菌双功能靶材。核心特性包括：

•双相纳米结构（ε-CuZn₄析出相尺寸 20-80nm，基体位错密度≥1×10¹⁴ m⁻²）

•仿生降解设计（腐蚀电流密度 0.8-1.5μA/cm²，降解速率精确匹配 0.25-0.40mm/year）

•骨诱导活性（表面羟基磷灰石沉积速率 **＞8μm/week**）

•智能抗菌响应（铜离子缓释浓度 0.05-0.12ppm，抗菌率≥99.9%）
•在磁控溅射中实现植入物骨结合强度≥18MPa（ISO 13782），同步抑制金葡菌/大肠杆菌生物膜形成（抑菌环直径≥6mm），破解传统可降解材料生物惰性-感染风险矛盾。

核心价值源于双相协同机制

➊ 骨整合加速

·促成骨基因表达(BMP-2合成量 **>300% vs.纯钛**)

·降解-矿化耦合(钙磷沉积层厚度 20+5um@4周)

➋ 智能抗菌防护

·接触式杀灭(细菌膜电位崩溃时间<5分钟)

·生物膜抑制(eps多糖合成抑制率 **>85%**)

➌ 力学适配性

·强度-韧性平衡(屈服强度 240±15MPa，延伸率 **>25%**)

·疲劳裂纹抑制(^K.≥5.5 MPa·m'/2)

主导应用覆盖骨科与齿科植入​
◉ ​骨科重建器械​
▸ 可降解骨钉/骨板功能层（骨痂形成速度 ​​≤3周）
▸ 椎间融合器多孔涂层（骨长入率 ​**＞90%@8周**）
◉ ​齿科种植修复​
▸ 种植体骨结合层（ISO 14801 动载测试 ​**＞300N**）
▸ 骨缺损修复膜（细菌黏附降低 ​99.2%​）
◉ ​创面修复系统​
▸ 抗菌缝合线涂层（切口感染率 ​​<2%​）
▸ 烧伤敷料导电层（皮肤再生速度 ​**＞2mm/周**）
◉ ​神经外科器械​
▸ 脑膜修补膜（脑脊液渗漏率 ​​<0.5%​）
▸ 颅骨固定钉（CT影像伪影降低 ​65% vs.钛合金）