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铜锆铪钛靶材(Cu-Zr-Hf-Ti)

铜锆铪钛靶材(Cu-Zr-Hf-Ti)
  • 铜锆铪钛靶材(Cu-Zr-Hf-Ti)
铜锆铪钛靶材(Cu-Zr-Hf-Ti)基本信息
分子式Cu-Zr-Hf-Ti
纯度99.9%
CAS号无单独 CAS号
摩尔质量无固定摩尔质量
密度约8.6–9.2 g/cm³
熔点无单一熔点,为熔化区间,约 1020~1250 ℃
沸点无固定沸点
溶解性(水)不溶于水;可被氢氟酸、浓硝酸、王水缓慢腐蚀;常温下耐弱酸、中性溶液腐蚀

铜锆铪钛靶材(Cu-Zr-Hf-Ti)产品概况

铜锆铪钛(CuZrHfTi)高熵合金靶材,是由铜、锆、铪、钛四种金属按近等原子比复合而成的多主元合金溅射靶材,属于新型非晶 / 高熵合金体系。

  • 制备工艺:真空电弧熔炼→锻造 / 粉末冶金→精密机加工、绑定背板;可加工圆形、矩形靶,尺寸按需定制;

  • 材料特点:高硬度、良好热稳定性、耐蚀性,薄膜成分均匀,溅射时颗粒少;兼具 Cu 的导电特性与 Zr/Hf/Ti 的阻隔、抗氧化特性;

  • 形式:溅射靶(带铜背板绑定 / 无背板毛坯)、合金锭、颗粒。


铜锆铪钛靶材(Cu-Zr-Hf-Ti)产品应用

薄膜应用:
1. 半导体薄膜:扩散阻挡层、金属化过渡层,阻止铜扩散,用于先进芯片金属互连体系;
2. 功能防护涂层:模具、精密零部件耐磨、抗腐蚀、抗氧化薄膜;
3. 微电子与 MEMS 器件:电极、多层复合薄膜、界面粘附层;
4. 光学、能源薄膜:耐辐照防护膜、界面缓冲层;
5. 科研领域:实验室 PVD 磁控溅射,高熵合金薄膜机理研究。

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