Ketai new materials can provide customization of any combination of materials with almost all elements (except radioactive elements) in the "yuansuo periodic table". Some products have not been updated in time. Please consult customer service for special customization needs.
| 银硅靶材(Ag-Si)essential information | |
| Molecular formula | Ag-Si |
| purity | 99.9% |
| CAS No | |
| Molar mass | |
| density | |
| melting point | |
| boiling point | |
| Solubility (water) | |
Ag-Si靶材采用区域悬浮超纯硅(≥99.99999%)及电子束精炼银(≥99.999%),通过超急速共晶定向凝固(10⁷ K/s)工艺制备的量子互连/等离激元双功能靶材。核心特性包括:
纳米共晶复合结构(Ag₂Si相尺寸 8-25nm,层间距 30±3nm)
超低互连电阻(界面电阻 ≤1.5×10⁻¹⁰ Ω·cm²,电流承载力 **>10⁸ A/cm²**)
可控等离激元响应(局域场增强因子 **>10⁵**,共振波长 400-1600nm可调)
自旋极化输运(自旋注入效率 **≥75%**,自旋扩散长度 **>150nm**)
在磁控溅射中实现量子芯片互连线延时≤0.1ps/mm,表面增强拉曼(SERS)检测极限达单分子级,突破后摩尔时代电互连瓶颈-光学衍射极限。
核心价值源于光-电-自旋协同
➊ 量子互连革命
·超低传输损耗(微波衰减 <0.05dB/mm@100GHz)
·超高带宽密度(布线密度**>5Tbps/mm?**)
➋ 光子芯片增强
·片上激光发射(Purcell因子**>200**,阈值电流 <1μA)
·亚波长光操控:(波导传输损耗 <0.1dB/um)
➌ 极端集成特性
·亚原子级界面(银硅互扩散深度<0.3nm)
·300°C热稳定性(硅迁移抑制率 **>99%**
| 银硅靶材(Ag-Si)Product application |
◉ 量子芯片制造
▸ 超导量子比特耦合层(品质因数 Q>10⁶)
▸ 自旋量子比特电极(退相干时间 T₂*≥150μs)
◉ 光子集成电路
▸ 硅光调制器等离子接触层(带宽 **>200GHz**)
▸ 拓扑光子波导(单向传输效率 **>99.9%**)
◉ 超灵敏检测
▸ 病毒SERS检测芯片(检测限 10⁻²⁰ M)
▸ 单分子蛋白质测序基底(信噪比 **>50dB**)
◉ 神经形态器件
▸ 光突触权重层(脉冲能耗 <0.1fJ/spike)
▸ 脑机接口电极(阻抗 <1kΩ@1kHz)