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部分产品未及时更新，特殊定制需求请咨询客服。
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产品中心
PRODUCTS
铜钽靶材（Cu-Ta）
| 铜钽靶材（Cu-Ta）基本信息 | |
| 分子式 | CuTa |
| 纯度 | 99.95%、99.99% |
| CAS号 | 无独立 CAS 号 |
| 摩尔质量 | 无固定摩尔质量 |
| 密度 | 随比例变化 |
| 熔点 | 无单一固定熔点，升温时铜先熔化，钽保持固态 |
| 沸点 | 无固定沸点 |
| 溶解性（水） | 不溶于水 |
铜钽靶材（Cu-Ta）产品概况
铜钽（Cu-Ta）溅射靶材是铜基掺杂钽的复合金属靶材，通过粉末冶金、真空熔炼、塑性加工、精密机加工制备，可焊接铜 / 钼背板，用于 PVD 共溅射，一次性沉积 Cu-Ta 合金薄膜，替代 “双靶共溅” 方案。
微观：Cu 与 Ta 固溶度极低，组织为钽颗粒弥散分布在铜基体；钽偏聚在铜晶界，抑制铜晶粒高温长大，提升薄膜热稳定性、抗扩散能力。
形态：圆盘靶、矩形靶；可绑定铜背板；表面低粗糙度，低颗粒，严格控制晶粒尺寸与织构。
核心优势：一步溅射得到 Cu-Ta 薄膜，薄膜成分均匀；钽掺杂抑制铜原子扩散，提升铜互连可靠性。
| 铜钽靶材（Cu-Ta）产品应用 |
薄膜应用：
1. 半导体集成电路（最主要）：先进制程芯片铜互连薄膜，Cu-Ta 薄膜作为改性铜导线层，抑制铜扩散，提升铜布线热稳定性、抗电迁移性能，用于逻辑芯片、存储芯片；区别于纯钽靶做 Ta/TaN 阻挡层。
2. 微电子薄膜、MEMS 器件：制备高稳定铜基导电薄膜、扩散阻挡改性层。
3. 薄膜电阻、电磁屏蔽涂层：Cu-Ta 薄膜兼具良好导电性与高温稳定性。
4. 科研：材料研发，研究纳米晶铜、晶界偏析、金属扩散机理。
产品需求
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