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高纯铝靶材（Al）

高纯铝靶材（Al）
  • 高纯铝靶材（Al）
高纯铝靶材（Al）基本信息
分子式Al
纯度99.99%,99.999%
CAS号7429-90-5
摩尔质量26.98 g/mol
密度2.70 g/cm³
熔点933.47 K，660.32 °C，1220.58 °F
沸点2792 K，2519 °C，4566 °F
溶解性（水）不溶于水；可溶于稀盐酸、稀硫酸、强碱溶液

高纯铝靶材（Al）产品概况

铝是轻金属，密度为2.70 g/cm3，僅是钢的三分之一左右。使铝制零件通过它们的轻盈易于识别。与大多数金属相比，铝的密度低是因为它的原子核要轻得多，而晶胞大小的差异并不能弥补这种差异。比铝的密度低的金属只有反应性太高，不能用作结构的碱金属和碱土金属（铍和镁除外，但铍有剧毒）。铝不像钢那样坚固和坚硬，但在航空航天工业等应用中，低密度弥补了这一点。純鋁較軟，在300℃左右失去抗張強度，熔点660.4度。經處理過的鋁合金較堅韌、易延展。有着金属光泽，光滑时表面银白而发亮，粗糙时呈暗灰色。无磁性且不易点燃。反射可见光能力强（约92%），反射中远红外线可达98%。纯铝相当软，缺乏强度。在大多数应用中，都会使用各种铝合金，因为它们具有更高的强度和硬度。纯铝的屈服为7～11MPa，而铝合金可达200～600MPa。铝是有延展性的，伸长率为50-70%，容易拉拔和挤型。它也很容易被机械加工和铸造。


铝有良好的导电导热性（都为铜的59%），而远轻于铜。铝可以在低于1.2K 的温度和磁通量大于100高斯下超导。它是顺磁性的，因此基本上不受静磁场的影响。然而，高导电性意味着它通过涡电流的感应，受到交变磁场的强烈影响。


高纯铝靶材（Al）产品应用

薄膜应用：
1. 半导体集成电路：沉积铝互连导线、焊盘电极，用于芯片布线、器件电极层、封装镀层，实现信号传输。
2. 平板显示（LCD/OLED/TFT）：制备栅极、源漏电极、金属布线薄膜，保障屏幕导电与显示性能。
3. 光伏太阳能电池：制备背场电极、金属栅线、反光层，提升电池光电转换效率，适配 HJT、TOPCon 电池产线。
4. 光学镀膜：制备高反射铝膜，用于镜子、天文望远镜镜片、反光标识、车灯反光杯、隔热反射膜。
5. 装饰与包装镀膜：塑料、玻璃、纸张表面镀铝层，装饰件、五金镀膜；食品药品软包装阻隔膜，阻隔水汽氧气；防伪全息铝膜层。
6.其他：电磁屏蔽薄膜、电容器电极、热控涂层等领域。

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