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高纯硅靶材(本征)Si

高纯硅靶材(本征)Si
  • 高纯硅靶材(本征)Si
高纯硅靶材(本征)Si基本信息
分子式Si
纯度99.999%、99.9999%
CAS号7440-21-3
摩尔质量28.086 g/mol
密度2.30‑2.33 g/cm³
熔点1414 ℃
沸点3265 ℃
溶解性(水)不溶于水、普通酸;溶于氢氟酸、热浓强碱

高纯硅靶材(本征)Si产品概况

本征硅靶,原料为区熔 / 直拉高纯无掺杂硅,分为本征单晶硅靶、本征多晶硅靶。

- 本征单晶硅靶:无晶界,薄膜颗粒少、均匀性优,成本高。

- 本征多晶硅靶:粉末冶金制备,晶粒多,成本相对低。

靶材形态:圆靶、方靶、旋转管靶;致密度≥98%;脆性大,一般铟焊绑定铜背靶散热。

重要工艺特点:本征硅电阻率高,只支持 RF 射频磁控溅射,不能 DC 溅射;反应溅射通入 O₂可生成 SiO₂薄膜,通入 N₂生成 Si₃N₄薄膜。


高纯硅靶材(本征)Si产品应用

薄膜应用:
半导体科研、MEMS 器件研发:溅射制备高纯本征非晶硅、多晶硅薄膜,用于器件机理研究、MEMS 微结构薄膜,要求杂质极低的场景。
光学镀膜:反应溅射制备 SiO₂介质膜、红外光学薄膜、增透膜、干涉滤光片;红外波段硅基光学涂层。
平板显示 TFT:实验线制备非晶硅有源层,高纯钝化、绝缘层薄膜。
光伏研发:薄膜硅电池、异质结电池实验室研发,本征钝化层薄膜。
传感器:MEMS 传感器、红外探测器、硅基光电器件,高纯硅功能薄膜。
锂电池研发:高纯度硅薄膜负极材料研究。
量子材料、凝聚态实验:低杂质硅薄膜,用于半导体基础科学实验

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